基于: ,; 技术的: 􀀁 < 芯片温度控制系统硬件设计’施兴慈闰卫平马灵芝=大连理工电子与信息工程学院大连> > 5 7 2 ?≅摘要本文利用集成芯片上的金属薄膜加热器和温度传感器, 设计了以单片机和:􀀁 机为智能控制核心, 以:Α Β 技术以及:, ; 控温算法为依托的连续流动式:􀀁 < 芯片控温系统1关1 阂:􀀁 < 芯片单片机: ,; 算法
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